TIの非接触型温度センサにより可能性が広がります

テキサス・インスツルメンツは、TMP006と呼ばれる世界初のシングルチップ受動赤外線(MEMS)マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム(MEMS)温度センサであると主張するものを市場に出しました。

以下はTMP006温度センサーです。上は競合サーモパイルセンサーです。 (クレジット:TI)

TMP006は、以前はサイズ、電力、またはコストのためにIR温度測定を使用できなかったデバイスの新しいアプリケーションを開くことができる「ゲームチェンジャー」です。つまり、スマートフォン、タブレット、ノートブックなどの家電製品を含む産業用アプリケーションを過ぎることを意味します。この発明は先月ラスベガスでCESで賞を受賞しました。

1.6mm×1.6mm角のドットは、シリコン製造プロセスに組み込むことができるものよりも、MEMSサーモパイルセンサ、信号調整、16ビットアナログ/デジタルコンバータ(ADC)、ローカル温度センサ、および電圧リファレンスをパッケージにまとめています。このチップは-40〜+ 125℃で動作し、パッシブIRセンサでは±1℃、ローカル温度センサでは±0.5℃の標準精度を備えています。

TIの製品マーケティング・エンジニアであるDaniel Mar氏は、最近、Webサイトで次のように語っています。「非接触式の温度測定を行い、非常に低コストのシングルチップ・デバイスにするために必要なものを組み合わせました。

TIはこのデバイスが競合製品に比べて95%小型で、わずかなコストで90%少ない電力を消費すると述べています。 (TMP006の価格は1,000台で1.50ドルです)。これにより、メーカーは、IR技術を使用してデバイスのケース温度を正確に測定することができます。

ケースに面したマザーボードにチップを置くと、ケースから出るエネルギーを拾ってその真の温度を提供することができます」とMar氏は述べています。

また、デバイス外部の温度を測定して、新しい機能やユーザーアプリケーションを使用することもできます。例えば、チップは、スマートフォン(ジャイロスコープ、カメラ、GPSチップ)にあるセンサの組み合わせに追加して、物体、食べ物、大気などの温度を測定することができます。

EN-Genius Acquisition Zoneによれば、このデバイスはCPU、モータ、パワーマネージメント温度センシング、ガス検出器の幅広いアプリケーションを見つけることができます。 「現時点では考えられないアプリケーションもあるだろう」

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